半导体芯片概念股票一览，半导体芯片上市公司龙头有哪些？

Stellantis集团日前发布2021年第一季度业绩2021年第一季度，半导体芯片的短缺造成了产量的减少，今年第一季度实际产量与此前计划产量相比减产了约11%，即减产约19万台。从全年来看，半导体芯片短缺对集团带来的影响有限，预期2021年第二季度的情况会比第一季度更为严峻，但2021年下半年情况会有所改善。

据南方财富网数据显示，相关半导体芯片概念股票有：

1、科达股份600986：科达半导体有限公司为公司之孙公司，目前拥有芯片版图与工艺集成方面的自主设计能力，产权归公司所有。

2、易成新能300080：太阳能光伏行业重要的功能性材料供应商，国内太阳能晶硅片切割材料的龙头供应商之一，主导产品太阳能晶硅片切割刃料、半导体晶圆片切割刃料是太阳能光伏产业、半导体芯片制备产业的专用切割材料。

3、西部材料002149：2019年6月11日互动平台称公司生产的电子级多晶硅生产设备用银/钢复合板、离子注入设备用钨钼深加工器件等产品，以及正在研制的半导体存储器用高纯钨溅射靶材等，均间接应用于半导体芯片（包括5G芯片）等领域。

4、深圳华强000062：公司以股权出资以及货币出资的方式对深圳华强半导体集团有限公司增资，增加深圳华强半导体集团有限公司的注册资本人民币47，000万元，其中32，000万元由公司以股权出资方式进行出资，15，000万元由公司以货币出资方式进行出资。

5、科隆股份300405：2020年9月15日公告披露，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买交易对方，张智才、禅生半导体等所持有的聚洵半导体100%的股权。

6、新疆众和600888：目前公司是国内首家超纯铝溅射靶材坯料供应商，产品最终应用于半导体芯片制造、平板显示器、太阳能电池、信息存储及光学应用等领域；铝基键合线母线是半导体分立器件和集成电路（IC）封装的四大必需基础材料（芯片、框架、键合丝、封料）之一，产品主要应用于新能源汽车、手机及电脑等集成电路封装。

本文相关数据仅供参考，不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，自行决定证券投资并承担相应风险。股市有风险，投资需谨慎。