晶圆行业概念股有哪些，晶圆股票一览

周五盘中，晶圆概念报跌，晶丰明源（294.27，-28.59，-8.855%）领跌，圣邦股份(238.72，-8.1%)、韦尔股份(270.17，-7.839%)、华峰测控(291.07，-6.106%)等跟跌。晶圆行业概念股有：

易成新能300080：

太阳能光伏行业重要的功能性材料供应商，国内太阳能晶硅片切割材料的龙头供应商之一，主导产品太阳能晶硅片切割刃料、半导体晶圆片切割刃料是太阳能光伏产业、半导体芯片制备产业的专用切割材料。

从近五年毛利复合增长来看，近五年毛利润复合增长为58.06%，过去五年毛利润最低为2017年的3.165亿元，最高为2018年的35.30亿元。

上海新阳300236：

目前，公司研发的满足8英寸以上晶圆、90纳米以下线宽集成电路制造的超纯芯片铜互连电镀液(VMS)、添加剂、光刻胶剥离、清洗液等产品开始进入产业化阶段，其中芯片铜互连电镀液已在国内先进芯片制造企业上线评估。

从近五年毛利复合增长来看，近五年毛利润复合增长为4.75%，过去五年毛利润最低为2015年的1.525亿元，最高为2019年的2.078亿元。

深圳新星603978：

公司于2017年开发出以四氟铝酸钾为原料生产高纯无硅氢氟酸的新技术，申请发明专利1件并获得授权，目前公司高纯氟化氢（电子级氢氟酸）项目处于中试研究阶段，正待完成建设生产线，其主要用于半导体芯片晶圆蚀刻、清洗、LED和光伏产品的清洗等领域；同时，公司利用产业链环节副产物进一步开发衍生出石油催化剂载体原材料SB粉，目前已经完成中试，正在建设生产线，该产品各项技术指标经检测达到进口产品水平，项目的市场定位系进口替代（德国Sasol公司）；未来公司以SB粉的自主化生产为基础和契机，开发石油催化剂载体，我国石油催化剂载体目前依靠进口（美国UOP公司），石油催化剂载体及催化剂是石油冶炼行业不可或缺的关键材料。

从近五年毛利复合增长来看，近五年毛利润复合增长为3.81%，过去五年毛利润最低为2015年的1.638亿元，最高为2018年的2.264亿元。

敏芯股份688286：

与采用标准CMOS工艺的大规模集成电路行业专业化分工程度高，研发难度集中于设计端相比，MEMS行业在芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节均有着较强的研发难度和壁垒。

从近五年毛利复合增长来看，近五年毛利润复合增长为48.75%，过去五年毛利润最低为2016年的2392万元，最高为2020年的1.171亿元。

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