半导体封装测试概念股票龙头有:
长电科技:公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡、用于手机银行的MicroSDKey,与中国电信合作的MicroSDWIFI,与无锡美新半导体合作的MEMS产品。
半导体封装测试概念其他的还有:扬杰科技、赛腾股份、台基股份、比亚迪、通富微电、华润微、苏州固锝等。
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