半导体封装概念股市资讯复盘:
开盘:报跌
康强电子报-4.019%领跌,深科技、通富微电、芯朋微、长电科技等跟跌。
早盘:报跌
康强电子报-4.785%领跌,芯朋微、深科技、沪硅产业等跟跌。
上午收盘:报跌
康强电子报-5.359%领跌,芯朋微、歌尔股份等跟跌。
午后:报跌
康强电子报-6.220%领跌,芯朋微、晶方科技等跟跌。
尾盘:报跌
康强电子报-5.550%领跌,芯朋微、歌尔股份、沪硅产业等跟跌。
收盘:报跌
康强电子报-5.933%领跌,芯朋微、晶方科技、沪硅产业等跟跌。
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