封装测试概念股有:
晶方科技603005:
集成电路的封装测试,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统、发光电子器件等提供晶圆级芯片尺寸封测服务。
从近五年毛利复合增长来看,近五年毛利润复合增长为34.99%,过去五年毛利润最低为2018年的1.582亿元,最高为2020年的5.482亿元。
长电科技600584:
向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。
从近五年毛利复合增长来看,近五年毛利润复合增长为15.93%,过去五年毛利润最低为2016年的22.64亿元,最高为2020年的40.90亿元。
华润微688396:
公司主营为芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营。
从近五年毛利复合增长来看,近五年毛利润复合增长为31.71%,过去五年毛利润最低为2016年的6.370亿元,最高为2020年的19.17亿元。
华天科技002185:
公司的主营业务为半导体集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多个系列。
从近五年毛利复合增长来看,近五年毛利润复合增长为16.46%,过去五年毛利润最低为2016年的9.879亿元,最高为2020年的18.17亿元。
苏州固锝002079:
全球半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域第一梯队。
从近五年毛利复合增长来看,近五年毛利润复合增长为9.37%,过去五年毛利润最低为2016年的2.315亿元,最高为2017年的3.521亿元。
通富微电002156:
通富微电是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一,在先进封装领域具也有较强的技术优势,丰富的国际市场开发经验,优质的客户群体。
从近五年毛利复合增长来看,近五年毛利润复合增长为19.16%,过去五年毛利润最低为2016年的8.263亿元,最高为2020年的16.66亿元。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。
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