周四盘中分析,半导体封装概念报跌,康强电子(9.87,-0.58,-5.55%)领跌,芯朋微(74,-3.66,-4.713%)、晶方科技(62.56,-1.6,-2.494%)、沪硅产业(23.99,-0.61,-2.48%)、歌尔股份(36.91,-0.79,-2.095%)等跟跌。南方财富网小编整理部分相关半导体封装概念股票:
1、木林森:Bridgelux目前在全球范围内拥有超过750项LED芯片和封装方面的技术专利。
2、上海新阳:2019年在全球市场氛围影响下,半导体材料行业市场也出现下滑。
3、新朋股份:2019年12月,投资上海伟测半导体科技有限公司,投资金额3,039.45万元,占比为5.76%,其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
4、深南电路:公司收购有棵树。有棵树主要从事3C电子产品等国产质优价廉物品的线上跨境出口零售业务,跨境电商出口业务主要通过eBay,亚马逊,Wish,速卖通等知名第三方国际运营平台上的成熟店铺,销往北美,欧洲,东南亚等100多个国家和地区,出口在线产品SKU(库存量单位)数量逾12万个,活跃SKU约为6-7万个,活跃供应商超过4000家,同时标的公司亦致力于在,Lazada,Linio,Walmart商城等新生平台拓展业务,快速布局中东,东南亚,南美洲,俄罗斯等新兴市场。
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