LED封装龙头股有:
国星光电:LED封装龙头股。公司的控股子公司国星半导体和亚威朗科技协同发展,进一步强化在LED上游芯片领域的市场竞争力;公司拟以不超过4亿元人民币自有资金投资全自动化封装扩产项目,进一步巩固在中游封装的领先优势,并拟进一步加深与广晟公司旗下佛山照明下游业务合作关系。
木林森:LED封装龙头股。公司具备解决LED封装及应用产品一整套方案的能力,先后承担广东省重大科技专项计划项目、广东省产学研结合项目等科研项目;技术研发优势还体现在生产工艺流程创新,在传统LED封装工艺的基础上,对产品机器设备、原材料供应、生产流程工艺等方面进行了多项创新,如向全球著名LED封装设备供应商ASM定制全自动固晶机、焊线机及封胶机等设备;在原材料胶水供应中,自主研发的高阻燃抗紫外线环氧树脂制备技术,增强了LED封装产品的阻燃性能与抗紫外线功能,有效提高了产品的安全性,并使公司成为国内同行业首批获得美国UL行业协会认证资质的企业,提升了产品国际竞争力;生产工艺流程中自主研发的“金线变铜线焊接技术”,由于铜的价格较金低、且导电、导热性能更好,大幅度降低产品的成本。
ST德豪:公司是国内拥有包括LED芯片、LED封装、LED应用产品、照明品牌及渠道在内的LED全产业链布局的极少数企业之一,尤其公司收购并成为雷士照明第一大股东之后,成为国内LED行业唯一真正打通生产及销售关键环节的企业。
大族激光:是一家主要从事激光加工设备的研发、生产及销售;以及PCB、光伏、LED封装等专用设备的研发、生产及销售的公司。
歌尔股份:公司已建立起多技术融合的产品研发平台,包括声信号处理技术平台、短距离无线通信技术平台、MEMS技术平台和LED封装及应用技术平台。
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