干货！2021年IC芯片概念上市公司龙头有哪些？

1、同方股份：物联网应用，公司布局从城市级别整体物联网应用到末端IC卡、RFID电子标签产品开发的全物联网产业布局，并推动从城市运行体征监控、城市公共服务管理、城市公共安全指挥业务的发展，打造“智慧城市”理念，公司旗下亚仕同方科技，其纸质RFID电子标签相关产品年产量超过2亿张。

2、新疆众和：公司是国内首家超纯铝溅射靶材坯料供应商，产品最终应用于半导体芯片制造、平板显示器、太阳能电池、信息存储及光学应用等领域；铝基键合线母线是半导体分立器件和集成电路（IC）封装的四大必需基础材料（芯片、框架、键合丝、封料）之一，产品主要应用于新能源汽车、手机及电脑等集成电路封装。

3、合众思壮：报告期内，公司持续加强在高精度核心技术方面的投入，在芯片方面，公司自研的“天鹰”四通道宽带射频芯片和“天琴”II代GNSSASIC基带芯片实现批量生产。

4、聚灿光电：公司在互动平台表示，目前产品涉及氮化镓的研发和生产，外延片的技术就是研发氮化镓材料的生长技术，芯片的技术就是研发氮化镓芯片的制作技术；20年9月，拟投资35亿元扩产Mini/MicroLED氮化镓、砷化镓芯片项目。

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