近7个交易日封装基板概念股市回顾（5月2日）

封装基板概念近7个交易日股市资讯回顾:

2021-04-30复盘:普遍报跌

*ST丹邦（4.000，-0.210，-4.988%）领跌，中英科技（42.870，-2.120，-4.712%）、兴森科技（9.140，-0.200，-2.141%）等跟跌。

2021-04-29复盘:普遍报跌

正业科技（8.110，-0.780，-8.774%）领跌，中英科技（44.990，-1.890，-4.032%）、兴森科技（9.340，-0.090，-0.954%）等跟跌。

2021-04-28复盘:普遍报涨

正业科技（8.890，0.610，7.367%）领涨，深南电路（80.990，2.420，3.080%）、兴森科技（9.430，0.210，2.278%）等跟涨。

2021-04-27复盘:普遍报跌

中英科技（47.360，-7.840，-14.203%）领跌，丹邦科技（4.680，-0.520，-10.000%）、兴森科技（9.220，-0.240，-2.537%）等跟跌。

2021-04-26复盘:普遍报跌

中英科技（55.200，-1.310，-2.318%）领跌，深南电路（79.830，-1.440，-1.772%）等跟跌。

2021-04-23复盘:普遍报涨

中英科技（56.510，3.310，6.222%）领涨，正业科技（8.000，0.170，2.171%）等跟涨。

2021-04-22复盘:普遍报跌

中英科技（53.200，-1.180，-2.170%）领跌，兴森科技（9.580，-0.040，-0.416%）等跟跌。

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