封装龙头股票有:
长电科技:封装龙头。公司拥有目前体积最小,可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技,在同行业中技术优势十分突出。
深科技:在LED领域,开发晶作为公司在LED产业链的核心平台,已成长为LED行业的龙头企业之一,业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节,具有快速响应,整体供应链成本低的优势。
方大集团:开发并研制成功的“Tiger”系列半导体照明芯片,半导体照明台灯被列为国家重点新产品,方大集团已形成一条从氮化镓基LED外延片,芯片,封装,荧光粉到半导体照明工程应用产品开发,制造直至终端市场推广应用的完整产业链,成功实现氮化镓基半导体照明外延片,芯片“中国造。
厦门信达:光电业务主要从事LED封装和应用产品的研发、生产和销售。
钱江摩托:目前,公司正在积极推进转型升级,致力于从单一摩托车制造企业逐步发展转变为集高端大排量摩托车、机器人及自动化、锂电池、电子电控、集成电路、封装、高端电气等多产业为一体的现代交通、智能装备和新能源企业。
ST德豪:公司从2009开始切入LED行业,形成了“外延及芯片-封装及模组-LED应用产品-品牌及渠道”的LED全产业链业务格局,整体规模处于国内同行业的前列。
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