2021年半导体封装概念上市公司龙头有哪些？哪些股票能收获“红利”？

南方财富网尾盘分析，4月29日半导体封装概念报跌，太极实业（7.87，-7.412%）领跌，芯朋微(80.3，-2.667%)、长电科技(36.32，-2.601%)、赛腾股份(21.85，-2.018%)、晶方科技(63.29，-1.094%)等跟跌。那么，相关半导体封装上市公司有哪些?

1、康强电子：半导体塑封引线框架、金丝；经过十余年的发展，公司已成为国内最大的塑封引线框架生产基地，年产量达160亿只，同时也是国内第二大的金丝生产企业.公司产品的销售范围已遍及全国各地配套电子封装企业，并出口日本、韩国、菲律宾等国家和地区。

2、沪硅产业：公司核心产品和主要收入来源为半导体硅片。

3、歌尔股份：公司认为，本协议的签订，有利于公司加快在集成式传感器和半导体产业链的布局，有利于公司进一步发挥在MEMS领域的技术、市场、人才、运营等方面的优势，为公司的长远发展奠定坚实的基础。

4、飞凯材料：据披露，长兴昆电长期致力于开发中高端器件及IC封装所需的材料，主要专业生产应用于半导体器件、集成电路等封装所需的环氧塑封料，可提供标准型、低应力型和高导热型等系列产品，为业界主要供货商之一。

5、文一科技：公司所从事的主要业务为半导体封装模具及设备行业、挤出模具及设备行业、LED支架行业、轴承座及密封件行业。

6、上海新阳：长电科技、华天科技、通富微电、佛山蓝箭等国内知名本土半导体封装企业都是公司主要客户，公司占据其较大的供货份额。

7、聚飞光电：现阶段公司的发展战略是深耕LED行业，以背光LED和照明LED为依托，拓展小间距显示屏LED、车用LED(工控LED)等LED新业务；在保证现有业务提高全球市场占有率的基础上，同时向半导体封装(分立器件封装)、膜材产业拓展，如功率器件、光器件、光学膜材等。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议。力求但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，据此操作，风险自担。