4月28日收盘分析,芯片封装概念报涨,宁波精达10%领涨,晶方科技、长电科技、通富微电、华天科技等个股跟涨。以下是相关概念股票:
宁波精达:通过国家重大科技专项的技术积累,宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场,开始用于SOP,MSOP等半导体引线框架高速精密冲压,进入半导体芯片封装等高端制造领域。
通富微电:募资12.8亿元用于移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目、智能电源芯片封装测试等项目已获证监会核准。
华天科技:公司有氮化镓芯片封装业务。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。

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