周三盘面快讯,4月28日封装测试概念早盘报涨,晶方科技2.088%领涨,长电科技、苏州固锝、华天科技等个股纷纷跟涨。
相关封装测试上市公司有:
晶方科技:公司主营业务为集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统、发光电子器件等提供晶圆级芯片尺寸封装及测试服务。
长电科技:公司是中国半导体封装生产基地,国内著名的三极管制造商,集成电路封装测试龙头企业,国家重点高新技术企业。
苏州固锝:公司自成立以来,一门深入专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域。
华天科技:公司的主营业务为半导体集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多个系列。
太极实业:公司控股子公司海太公司拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶圆生产线紧密配套。
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