芯片封装概念股有:
1、博威合金(601137):
10月26日博威合金开盘报价16元,收盘于16.7元,涨6.44%。当日最高价为17.13元,最低达15.95元,成交量54.6万手,总市值为131.94亿元。
芯片是公司材料非常重要的应用领域,除现有芯片封装引线框架材料的供应外,公司也布局了其他芯片材料的研发。
2、联瑞新材(688300):
10月26日消息,联瑞新材最新报68.91元,涨5.53%。成交量8357.62手,总市值为59.24亿元。
拟投建高端芯片封装用球形粉体生产线项目。
3、锐科激光(300747):
10月26日晚间复盘消息,锐科激光最新报61元,成交量7.31万手,总市值为265.97亿元。
(1)中高功率直接半导体激光器生产总装线;(2)中高功率半导体激光器光纤耦合模块生产线;(3)中高功率半导体激光器芯片封装生产线;(4)中高功率半导体激光器传能光缆生产线;(5)中高功率半导体激光器用合束器件生产线;(6)半导体激光器研发实验室建设。
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