芯片封装概念2021年04月22日复盘分析（附股名单一览）

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开盘：报涨

利扬芯片（36.300，0.880，2.484%）领涨，长电科技（35.490，0.430，1.226%）、丹邦科技（5.320，0.060，1.141%）、宁波精达（7.460，0.080，1.084%）等跟涨。

早盘：报涨

利扬芯片（37.260，1.840，5.195%）领涨，丹邦科技（5.470，0.210，3.992%）、华阳集团（32.310，1.120，3.591%）、晶方科技（63.750，1.460，2.344%）等跟涨。

上午收盘：报涨

利扬芯片（37.050，1.630，4.602%）领涨，丹邦科技（5.460，0.200，3.802%）、华阳集团（32.120，0.930，2.982%）、晶方科技（63.900，1.610，2.585%）等跟涨。

午后：报涨

利扬芯片（36.960，1.540，4.348%）领涨，新易盛（42.920，1.340，3.223%）、长电科技（36.070，1.010，2.881%）等跟涨。

尾盘：报涨

利扬芯片（36.930，1.510，4.263%）领涨，大立科技（23.100，-0.470，-1.994%）、旭光电子（4.800，-0.070，-1.437%）、硕贝德（11.260，-0.070，-0.618%）等跟涨。

收盘：报涨

利扬芯片（36.900，1.480，4.178%）领涨，大立科技（23.080，-0.490，-2.079%）、旭光电子（4.810，-0.060，-1.232%）、硕贝德（11.290，-0.040，-0.353%）、亨通光电（12.050，-0.010，-0.083%）等跟涨。

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