周一盘后简讯,4月26日半导体封装概念报跌,新朋股份(-4.554%)领跌,木林森(-3.519%)、深南电路(-1.772%)、长电科技(-1.681%)、太极实业(-1.512%)等跟跌。南方财富网小编整理部分相关半导体封装概念股票:
1、康强电子:公司引线框架、键合丝等主要产品均已通过了国内各主要半导体封装企业的认证,覆盖率高达60%。
2、赛腾股份:标的公司是从事半导体封装测试的企业,主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备。
3、芯朋微:公司与华润微电子、南京华瑞微、华天科技、长电科技等业内主流晶圆制造及封装测试厂商建立起了密切的合作关系,共同开发了多种特色工艺,更好地保证了公司产品的工艺优势,实现了公司产品的供货及时性、高可靠性和低上机失效率。
4、沪硅产业:公司200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)在面向MEMS传感器、射频前端芯片等高端细分市场应用具有一定优势。
5、上海新阳:同时,公司产品也已进入日月光封装测试(上海)有限公司等国际知名半导体封装企业,逐步开始替代进口产品。
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