2021年IC封装概念股有:
1、长电科技:公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。
2、通富微电:主营芯片封装测试,公司为独立封装测试厂家,面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务,已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力。
3、光华科技:近年来,随着电子整机产品向多功能化、小型化、轻量化的发展,多层板、挠性印制电路板FPC、刚挠结合板、HDI/BUM基板、IC封装基板等品种已成为高需求量的产品。
4、兴森科技:2016年3月21日公司在互动表示,公司除在原有业务上继续深耕细作外,同时还布局了军品业务和集成电路业务。公司集成电路业务主要包括IC载板制造在内的IC封装解决方案以及半导体测试板整体解决方案,2015年11月30日,公司取得美国纳斯达克上市公司XcerraCorporation半导体测试板相关资产及业务,主要客户均为一流半导体公司。
5、南大光电:公司将结合PCB电子化工材料的开发经验,通过引进团队和自主开发,重点布局超净高纯试剂、光刻胶、IC封装材料等关键产品的研究。
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