4月23日盘后数据显示,半导体封装概念报涨,新朋股份(5.05,0.35,7.447%)领涨,芯朋微(81.23,2.53,3.215%)、长电科技(36.88,0.78,2.161%)、通富微电(20.5,0.15,0.737%)等跟涨。
相关半导体封装概念股有:
1、新朋股份002328:2019年12月,投资天津金海通自动化设备制造有限公司,投资金额4,286.72万元,占比为7.43%,其主要从事半导体封装测试设备开发与生产;投资上海伟测半导体科技有限公司,投资金额3,039.45万元,占比为5.76%,其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
2、芯朋微688508:公司位处江苏省无锡市,是中国集成电路产业的传统优势区域,周边配套产业链完备,有利于公司与上游芯片制造、封装厂商实现产业链协同。
3、长电科技600584:公司还开发出与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡,用于手机银行的MicroSDKey,与中国电信合作的MicroSDWIFI,与无锡美新半导体合作的MEMS产品。
4、通富微电002156:2016年全球宏观经济环境将充满挑战,半导体产业将面对全球宏观经济的一些逆风。
数据仅供参考,不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎。