南方财富网今日盘后简讯,4月22日多层印制电路板概念报涨,丹邦科技(5.45,3.612%)领涨,奥士康(2.871%)、方正科技(1.867%)、华正新材(1.773%)、四会富仕(1.738%)等跟涨。
相关多层印制电路板概念股有:
(1)、丹邦科技:公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业,包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜的研发、生产与销售。
(2)、奥士康:目前公司已经大批量生产最小孔径0.20mm、最小介质层厚0.06mm、最小绿油桥0.05mm、线宽线隙达到2.5mil/2.5mil的高精密印制电路板。
(3)、四会富仕:公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售,公司专注于印制电路板小批量板的制造,以“小批量、高品质、高可靠、短交期、快速响应”为市场定位,产品广泛应用于工业控制、汽车电子、交通、通信设备、医疗器械等领域。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。

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