南方财富网今日收盘要闻,4月22日半导体封装概念报涨,歌尔股份(38.06,10%)领涨,芯朋微(78.7,8.075%)、康强电子(10.44,5.242%)、长电科技(36.1,2.966%)、木林森(13.55,2.496%)等跟涨。
相关半导体封装概念股有:
1.歌尔股份:声学、光学、无线通信技术及相关产品,机器人与自动化装备,智能机电及信息产品,精密电子产品模具,精密五金件,半导体类、MEMS类产品,消费类电子产品,LED封装及相关应用产品。
2.芯朋微:公司建立了科技创新和知识产权管理的规范体系,在电路设计、半导体器件及工艺设计、可靠性设计、器件模型提取等方面积累了众多核心技术,拥有60余项国际、国内发明专利,2012年取得“江苏省知识产权管理规范化示范单位”荣誉称号。
3.康强电子:宁波康强电子股份有限公司是专业开发生产、销售半导体塑封引线框架的高新技术企业.公司主要产品为,半导体塑封引线框架、金丝;经过十余年的发展,公司已成为国内最大的塑封引线框架生产基地,年产量达160亿只,同时也是国内第二大的金丝生产企业.公司产品的销售范围已遍及全国各地配套电子封装企业,并出口日本、韩国、菲律宾等国家和地区。
4.长电科技:公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
5.木林森:Bridgelux目前在全球范围内拥有超过750项LED芯片和封装方面的技术专利。
6.聚飞光电:现阶段公司的发展战略是深耕LED行业,以背光LED和照明LED为依托,拓展小间距显示屏LED、车用LED等LED新业务;在保证现有业务提高全球市场占有率的基础上,同时向半导体封装、膜材产业拓展,如功率器件、光器件、光学膜材等。
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