4月22日早盘要闻,截至发稿时,半导体封装概念报涨,歌尔股份(7.197%)领涨,芯朋微(6.207%)、康强电子(3.831%)、聚飞光电(3.285%)等个股纷纷跟涨。相关半导体封装概念股有:
1、歌尔股份002241:开发、制造、销售,声学、光学、无线通信技术及相关产品,机器人与自动化装备,智能机电及信息产品,精密电子产品模具,精密五金件,半导体类、MEMS类产品,消费类电子产品,LED封装及相关应用产品。
2、芯朋微688508:公司享受国家规划布局内重点集成电路设计企业税收优惠,是高新技术企业,并参与了《家用电器待机功率测量方法》、《智能家用电器通用技术要求》和《智能家用电器系统架构和参考模型》等多项国家技术标准的起草制定,获得了“第六届中国半导体创新产品”、2019年第十四届“中国芯-优秀技术创新产品奖”等多项行业荣誉奖项和国家重点新产品认定。
3、康强电子002119:半导体塑封引线框架、金丝。
4、聚飞光电300303:目前已形成了以背光LED、照明LED为依托,积极拓展显示屏LED、车用LED、数码管、光学膜、光器件及其它高端封装等新业务,正在为实现“成为令人尊敬的世界级优秀企业”的伟大愿景而不懈努力。
5、木林森002745:Bridgelux目前在全球范围内拥有超过750项LED芯片和封装方面的技术专利。
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