4月22日消息,碳基芯片板块开盘报涨,丹邦科技(5.5,0.24,4.563%)领涨,楚江新材(7.81,3.444%)、银龙股份(4.59,1.101%)、德尔未来(6.06,0.832%)等跟涨。碳基芯片概念上市公司有:
丹邦科技:自主研发的多层柔性量子碳基半导体薄膜具有多层石墨烯结构,将在智能手机、柔性OLED新一代显示、柔性半导体器件、大功率器件、动力电池等领域广泛应用。
楚江新材:公司产品涵盖碳基、陶瓷基复合材料,全资子公司顶立科技具备第三代半导体材料碳化硅单晶从装备、材料到制品的一整套技术储备和产业化能力。
银龙股份:公司持有天津聚合碳基研究院51%股权,标的企业专注于碳基类产品研发。
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