芯片封装板块股票哪些？（2021/9/20）

南方财富网为您整理的2021年芯片封装概念股，供大家参考。

1、亨通光电：9月17日开盘消息，亨通光电5日内股价上涨1.68%，今年来涨幅下跌-1.89%，最新报13.73元，成交额8.32亿元。

公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术，通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施，公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，丰富了光器件产品种类，进一步完善了光通信产业链。

2、博威合金：9月17日消息，博威合金7日内股价上涨0.97%，最新报14.5元，成交额3.31亿元。

芯片是公司材料非常重要的应用领域，除现有芯片封装引线框架材料的供应外，公司也布局了其他芯片材料的研发。

3、深南电路：9月17日消息，深南电路3日内股价下跌0.72%，最新报91.89元，涨1.87%，成交额1.43亿元。

2018年中报称，公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

4、大恒科技：9月17日消息，大恒科技3日内股价下跌0.16%，最新报12.81元，涨1.67%，成交额5364.07万元。

半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM，公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。

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