4月21日盘后,半导体材料概念报涨,神工股份(40.68,1.88,4.845%)领涨,三孚股份、鼎龙股份、晶盛机电、晶瑞股份等跟涨。
相关半导体材料概念股有:
1.神工股份:公司产品目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件,半导体级单晶硅部件是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。
2.三孚股份:根据《上市公司行业分类指引(2012年修订)》,公司属于“C26—化学原料和化学制品制造业”;三氯氢硅的主要用途为制造多晶硅及硅烷偶联剂,其中多晶硅的应用领域为太阳能电池、半导体材料、金属陶瓷材料、光导纤维;硅烷偶联剂主要应用于表面处理剂、无机填充塑料、增粘剂、密封剂、特种橡胶粘合促进剂等领域。
3.晶盛机电:未来三年公司将专注于晶体硅太阳能光伏材料、半导体材料制备设备的研发和生产、LED及消费电子行业的蓝宝石材料设备和材料的研发和生产,巩固在全自动直拉式单晶硅生长炉、多晶硅铸锭炉以及区熔硅单晶炉等产品领域的技术领先优势和产品竞争优势,进一步提升公司产品在国内市场的占有率和市场影响力。
4.晶瑞股份:子公司苏州瑞红生产的光刻胶产品,主要为半导体用光刻胶和平板显示用光刻胶,包括紫外负型光刻胶和宽谱正胶及部分g线、i线光刻胶等高端产品。
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