4月21日尾盘数据提示,晶圆概念报跌,水晶光电(12.18,-3.715%)领跌,利扬芯片(35.42,-3.171%)、蓝特光学(22.19,-3.016%)、聚辰股份(44.44,-2.136%)等跟跌。
相关晶圆概念股有:
1、达华智能:在生产工艺上,公司自行设计COB模块生产线,掌握从晶圆开始进行前端芯片封装的技术,成为在国内RFID芯片卡厂商中少有的具备COB模块生产能力的公司之一。
2、神工股份:公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商,主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售;公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料,目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件,是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。
3、鼎龙股份:2017年12月19日消息,鼎龙股份CMP抛光垫已进入客户供应体系,据了解,CMP抛光垫是晶圆制造的关键材料,较为广泛地应用于集成电路芯片、蓝宝石芯片等加工领域。
4、晶晨股份:晶晨半导体(上海)股份有限公司是全球无晶圆半导体系统设计的领导者,为多种开放平台提供各种多媒体电子产品,包括OTT、IP机顶盒、智能电视和智能家居产品。
5、大立科技:自产的晶圆级封装红外探测器已开始应用于低成本工具类热像仪。
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