2021年半导体封测板块上市公司有哪些？

2021年半导体封测概念股有：

光力科技300480：9月3日讯息，光力科技3日内股价下跌2.19%，市值为77.35亿元，涨5.73%，最新报31.02元。

子公司LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位，特别是在半导体工业芯片封测工序——精密高效切割、隐形眼镜行业的精加工等应用领域，该公司的产品具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势。

太极实业600667：9月3日收盘消息，太极实业最新报价9.07元，3日内股价上涨3.2%，市盈率为22.65。

公司半导体业务主要是为海力士的DRAM产品提供后工序服务。

联得装备300545：9月3日消息，联得装备收盘于26.8元，涨2.68%。7日内股价上涨5.67%，总市值为47.63亿元。

2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。

深科技000021：9月3日收盘消息，今日深科技开盘报15.88元，截至15时，该股涨1.45%，报16.12元，总市值为251.57亿元，PE为27.67。

在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。

长电科技600584：9月3日讯息，长电科技3日内股价下跌0.69%，市值为592.95亿元，涨1.25%，最新报33.32元。

公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。

晶方科技603005：9月3日收盘消息，晶方科技3日内股价下跌1.67%，最新报48.45元，成交额4.07亿元。

成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。

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