近5个交易日芯片封装概念股市回顾数据（4月19日）

芯片封装概念近5个交易日股市资讯回顾数据:

2021-04-16复盘:普遍报涨

丹邦科技（5.610，0.510，10.000%）领涨，华阳集团（30.930，2.810，9.993%）、文一科技（7.340，0.220，3.090%）等跟涨。

2021-04-15复盘:普遍报跌

丹邦科技（5.100，-0.220，-4.135%）领跌，联瑞新材（49.050，-1.750，-3.445%）、深科技（18.710，-0.570，-2.956%）、利扬芯片（35.650，-0.620，-1.709%）、长电科技（35.650，-0.500，-1.383%）等跟跌。

2021-04-14复盘:普遍报涨

锐科激光（80.620，3.020，3.892%）领涨，丹邦科技（5.320，0.150，2.901%）、华天科技（12.380，0.200，1.642%）等跟涨。

2021-04-13复盘:普遍报跌

深南电路（79.100，-8.630，-9.837%）领跌，文一科技（7.040，-0.200，-2.762%）、大恒科技（11.850，-0.280，-2.308%）、丹邦科技（5.170，-0.110，-2.083%）、联瑞新材（50.700，-0.960，-1.858%）等跟跌。

2021-04-12复盘:普遍报跌

丹邦科技（5.280，-0.420，-7.368%）领跌，华阳集团（27.200，-2.070，-7.072%）、晶方科技（60.700，-3.360，-5.245%）、利扬芯片（36.000，-1.750，-4.636%）、飞凯材料（15.250，-0.670，-4.209%）等跟跌。

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