封装概念股有:
丹邦科技002618:深圳丹邦科技股份有限公司(深圳证券交易所中小板上市企业,股票代码,002618)成立于2001年,是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业,是国家高技术研究发展计划成果产业化基地,拥有国家级挠性电路与材料研发中心,是中国大型的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品,是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。
华阳集团002906:2018年5月2日,华阳集团在互动平台表示,公司LED照明板块有做LED芯片封装。
瑞丰光电300241:20年5月披露,拟定增募资不超过6.99亿元,用于全彩表面贴装发光二极管(全彩LED)封装扩产项目、次毫米发光二极管(MiniLED)背光封装生产项目和微型发光二极管(MicroLED)技术研发中心项目。
福日电子600203:并购迈锐光电和源磊科技,完成布局LED显示和芯片封装领域,未来可以预期对集团的LED芯片业务的整合,完成全产业链的打造。
雷曼光电300162:主要产品包括直插式、贴片式和中大功率LED器件等封装产品和LED显示屏、LED照明等应用产品。
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