南方财富网为您整理的2021年半导体封测龙头股票,供大家参考。
长电科技600584:半导体封测龙头。截至本报告期末,公司已获得专利3504件,其中发明专利2743件,覆盖中高端封测领域。
晶方科技603005:半导体封测龙头。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测服务商。
通富微电002156:半导体封测龙头。公司是国内最早研发MEMS并具备量产能力的厂家,为独立封装测试厂家,面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务,主要封装产品包括DIP/SIP系列、SOP/SOL/TSSOP系列、QFPFP系列、CP系列、MCM系列等。
半导体封测概念股其他的还有:光力科技、格尔软件、太极实业、联得装备、华天科技、赛腾股份等。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。