今日尾盘讯息提示,4月16日汽车电子PCB概念报涨,科翔股份(39.28,3.614%)领涨,四会富仕(83.4元)、依顿电子(7.02元)、中京电子(11.8元)、崇达技术(12.08元)等跟涨。
那么,相关汽车电子PCB股票有哪些?
1、科翔股份:报告期内,公司研发投入占当期营业收入的比例分别为4.99%、4.89%、4.88%和4.29%,达到行业中上游水平;公司坚持自主研发,不断提升PCB产品的制程能力,目前公司生产的PCB最小线宽/线距可达0.05/0.05mm,多层板最小孔径可达0.15mm,HDI板最小孔径可达0.075mm,是国内少数具备任意层互连HDI板量产能力的公司之一,并且掌握了厚铜板、高频/高速板、金属基板、IC载板等多类特殊板的核心生产工艺,整体生产能力处于国内同行业先进水平。
2、四会富仕:公司人员结构稳定,本地员工占70%以上,为本地员工提供有竞争力的薪酬;公司还注重通过股权激励机制吸引人才,增加员工对公司的归属感,为持续稳定生产高品质的PCB提供保证。
3、中京电子:公司未来3年(至2020年)规划实现年主营业务收入不低于30亿元(含FPC产业规划);2018年计划实现PCB主营业务收入约12.5亿元,较2017年增长约16.11%,实现净利润约8000万元,较2017年增长约236.98%。
4、依顿电子:随着下游电子信息产业、汽车产业等行业发展,各种电子产品需求量大幅上升,未来PCB行业的市场空间和发展前景将更为明朗。
5、崇达技术:根据Prismark统计,全球2017年PCB总产值达588亿美元,年增长率达8.6%,预计2018年增长率为3.8%,2017-2022年全球PCB总产值年复合增长率(CAAGR)将达3.2%。
6、弘信电子:按柔软度划分,PCB可分为刚性印制电路板、挠性印制电路板和刚挠结合印制电路板,其中FPC凭借配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲、三维布线等优势在下游智能手机、汽车电子、可穿戴设备以及无人机等对柔性化、高频化、轻量化等需求拉动中脱颖而出成为未来几年最大增长潜力的板块。
7、景旺电子:公司产品HDI,是PCB(印刷电路板)作为电子元器件基础材料之一,市场容量占据元器件产值1/4以上,顺应下游产品轻化、复杂度提高的需求,高密度、高集成、柔性板(OLED)需求将快速提升,对应HDI需求增速预计约6.5%。
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