4月16日午后要闻,半导体硅片概念报跌,中晶科技(81.13,-2.8,-3.336%)领跌,沪硅产业(-2.398%)、中环股份(-1.912%)、立昂微(-1.457%)、扬杰科技(-1.316%)等跟跌。半导体硅片概念股有:
晶盛机电300316:2018年7月11日晚公告,公司中标中环领先半导体材料有限公司集成电路用8-12英寸半导体硅片项目四工段设备采购第一包、第二包,中标金额合计4.03亿元,约占公司2017年经审计营业收入的20.67%。
三超新材300554:经过多年研发,公司成为国内早期通过自主研发掌握金刚线制造的相关技术,成功实现产业化的企业之一,并且打破了国外企业的技术垄断,与新研发成功的硅片背面减薄砂轮、硅片倒角砂轮、PAD修整器等产品,为半导体及太阳能光伏行业提供了优质的金刚石工具,并凭借良好的品质与高性价比,赢得了众多实力用户认可,在国内形成了较高的行业影响力。
宇晶股份002943:产品广泛适于IC、IT行业中,如磁性材料、碳化硅、兰宝石、压电晶体、视窗玻璃、压电陶瓷、钼片、半导体芯片、硅片等片装材料的精密切克、研磨、倒边、抛光等。
兴森科技002436:上述产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用(PC外设及安防、IC及板卡等)、航空航天、国防军工、半导体等多个行业领域。
本文相关数据仅供参考,不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断,自行决定证券投资并承担相应风险。股市有风险,投资需谨慎。