封装基板概念股市4月13日复盘数据

封装基板概念股市资讯复盘数据：

开盘：报跌

丹邦科技（5.320，-0.380，-6.667%）领跌，正业科技（6.580，-0.160，-2.374%）、中英科技（56.400，-0.660，-1.157%）、深南电路（90.010，-0.670，-0.739%）、兴森科技（9.460，-0.050，-0.526%）等跟跌。

早盘：报跌

丹邦科技（5.320，-0.380，-6.667%）领跌，中英科技（55.050，-2.010，-3.523%）、深南电路（88.860，-1.820，-2.007%）等跟跌。

上午收盘：报跌

丹邦科技（5.390，-0.310，-5.439%）领跌，中英科技（54.880，-2.180，-3.821%）、深南电路（88.820，-1.860，-2.051%）、兴森科技（9.370，-0.140，-1.472%）等跟跌。

午后：报跌

丹邦科技（5.370，-0.330，-5.789%）领跌，中英科技（54.080，-2.980，-5.223%）、深南电路（88.400，-2.280，-2.514%）等跟跌。

尾盘：报跌

中英科技（53.750，-3.310，-5.801%）领跌，丹邦科技（5.380，-0.320，-5.614%）、深南电路（88.160，-2.520，-2.779%）、兴森科技（9.300，-0.210，-2.208%）等跟跌。

收盘：报跌

丹邦科技（5.280，-0.420，-7.368%）领跌，深南电路（87.730，-2.950，-3.253%）、中英科技（55.400，-1.660，-2.909%）等跟跌。

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