今日复盘要闻|芯片封装概念股盘中走势如下:
开盘:报涨
利扬芯片(3.003%)领涨,华阳集团(-1.404%)、文一科技(-0.687%)、方大集团(-0.673%)、亨通光电(-0.574%)等跟涨。
早盘:报跌
丹邦科技(-5.128%)领跌,联瑞新材(-2.104%)、亚光科技(-1.992%)等跟跌。
上午收盘:报跌
丹邦科技(-7.051%)领跌,亚光科技(-2.516%)、联瑞新材(-2.196%)等跟跌。
午后:报跌
亚光科技(-3.249%)领跌,联瑞新材(-2.566%)、深科技(-2.089%)等跟跌。
尾盘:报跌
丹邦科技(-4.808%)领跌,亚光科技(-3.145%)、联瑞新材(-2.196%)、长电科技(-1.982%)、大恒科技(-1.853%)等跟跌。
收盘:报跌
丹邦科技(-8.654%)领跌,亚光科技(-3.669%)、硕贝德(-2.062%)、长电科技(-1.559%)等跟跌。
数据仅供参考,不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎。