4月9日封装概念复盘分析今日走势:
开盘:报涨
ST德豪收1.880元,报5.028%领涨,利扬芯片、通富微电、聚灿光电、华天科技等跟涨。
早盘:报跌
丹邦科技收5.920元,报-5.128%领跌,康强电子、联瑞新材、亚光科技等跟跌。
上午收盘:报跌
丹邦科技收5.800元,报-7.051%领跌,康强电子、亚光科技等跟跌。
午后:报跌
康强电子收10.330元,报-3.458%领跌,亚光科技、联瑞新材、厦门信达等跟跌。
尾盘:报跌
丹邦科技收5.940元,报-4.808%领跌,康强电子、亚光科技等跟跌。
收盘:报跌
丹邦科技收5.700元,报-8.654%领跌,亚光科技、康强电子、木林森、赛腾股份等跟跌。
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