封装基板概念龙头股有哪些，封装基板概念股名单

南方财富网 2021/04/08 16:23:38

南方财富网今日盘后讯息提示，4月8日封装基板概念报跌，正业科技（7.08，-5.726%）领跌，上海新阳(-4.018%)、光华科技(-2.632%)、兴森科技(-1.254%)、深南电路(-0.655%)等跟跌。

相关封装基板概念股：

中英科技：其中，在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

丹邦科技：002618)成立于2001年，是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业，是国家高技术研究发展计划成果产业化基地，拥有国家级挠性电路与材料研发中心，是中国大型的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品，是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。

深南电路：公司始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局，即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。

兴森科技：兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板，以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，形成了新产品规模化制造能力。

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