半导体材料概念股票一览，半导体材料上市公司龙头有哪些？

周四盘后消息，半导体材料概念报跌，鼎龙股份（16.28，-1.13，-6.491%）领跌，中晶科技、上海新阳、京运通、安集科技等跟跌。

据南方财富网数据显示，相关半导体材料概念股票有：

1、三孚股份603938：根据《上市公司行业分类指引(2012年修订)》，公司属于“C26—化学原料和化学制品制造业”；三氯氢硅的主要用途为制造多晶硅及硅烷偶联剂，其中多晶硅的应用领域为太阳能电池、半导体材料、金属陶瓷材料、光导纤维；硅烷偶联剂主要应用于表面处理剂、无机填充塑料、增粘剂、密封剂、特种橡胶粘合促进剂等领域。

2、雅克科技002409：韩国UPChemical公司成立于1998年，主要从事生产专业化、高附值的旋涂绝缘介质和半导体材料前驱体这一细分领域。

3、康强电子002119：自主研发的半导体集成电路键合铜丝、键合金丝曾分别获宁波市科技进步一、二等奖引线框架方面，公司全资子公司北京康迪普瑞模具技术有限公司拥有业内先进的集成电路引线框架的多工位级进模具、电机高速冲压模具、军工产品专用级进模具的设计与研发能力；在蚀刻法引线框架生产线国内空白的情况下，公司快速突破和掌握了蚀刻法生产工艺的技术难点和要点，成为能够使用蚀刻法批量生产和销售引线框架的少数厂家之一，技术上得以更快升级。

4、云南锗业002428：公司目前锗材料级产品主要为区熔锗锭、二氧化锗；深加工方面，光伏级锗产品主要为太阳能锗衬底片，红外锗系列产品主要为红外级锗单晶(光学元件)、锗镜片、镜头、红外热像仪，光纤级锗产品为光纤用四氯化锗，非锗半导体材料级产品主要为砷化镓单晶片、磷化铟单晶片。

5、楚江新材002171：2020年5月28日互动平台回复，碳化硅作为目前发展最成熟的半导体材料，顶立科技将积极参与相关的原材料制备技术领域，公司在技碳化硅单晶方面主要从事SiC单晶中的高纯C粉的研制，目前已能实现小批量生产，且关键技术指标满足制备第三代半导体——碳化硅单晶的要求，掌握了将5N及以下的C粉提纯到6N及以上，各项关键指标满足高性能碳化硅单晶原料生产的需要，其设备与工艺技术处于国内领先水平。

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