2021年半导体封装概念上市公司有哪些？你了解吗？

南方财富网 2021/04/08 11:13:42

南方财富网早盘短讯，4月8日半导体封装概念报跌，上海新阳（41.22，-1.34，-3.148%）领跌，赛腾股份(-2.001%)、芯朋微(-1.81%)、沪硅产业(-1.446%)、长电科技(-1.216%)等跟跌。

相关半导体封装概念上市公司有：

(1)康强电子：主要生产各类半导体塑封引线框架、键合丝、电极丝和生产框架所需的专用设备等产品。

(2)太极实业：海太公司半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。

(3)深南电路：公司拟募集17.5亿元建设半导体高端高密IC板项目及数通用PCB板项目。

(4)歌尔股份：公司认为，本协议的签订，有利于公司加快在集成式传感器和半导体产业链的布局，有利于公司进一步发挥在MEMS领域的技术、市场、人才、运营等方面的优势，为公司的长远发展奠定坚实的基础。

(5)文一科技：半导体模具及设备产业有，塑料封装机压、塑料封模具、切筋成型系统、切筋成型模具产品链；自动封装系统、自动封装模具、划片机、分选机产品链。

(6)深科技：公司封装测试产品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力，此外QFN、SOP等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。

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