南方财富网盘后分析,4月7日封装概念报跌,德豪(1.7,-5.028%)领跌,晶方科技(64.83,-3.756%)、康强电子(10.6,-3.549%)、华阳集团(27.39,-3.318%)、木林森(13.1,-2.312%)等跟跌。
相关封装概念上市公司有:
丹邦科技002618:2017年半年度公司董事会经营评述表述,公司专注于微电子柔性互连与封装业务,形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。
厦门信达000701:公司电子信息产业形成以超高亮度LED封装、应用研发与生产、电子标签、安防产品研发与生产等为主要支柱的产业架构。
光莆股份300632:富士康2017年度是公司封装产品和FPC产品的前五大客户。
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