周二收盘分析,4月6日半导体集成电路概念报涨,康强电子领涨,文一科技、士兰微、中环股份、海特高新等跟涨。相关半导体集成电路上市公司有哪些?
康强电子:自主研发的半导体集成电路键合铜丝、键合金丝曾分别获宁波市科技进步一、二等奖引线框架方面,公司全资子公司北京康迪普瑞模具技术有限公司拥有业内先进的集成电路引线框架的多工位级进模具、电机高速冲压模具、军工产品专用级进模具的设计与研发能力;在蚀刻法引线框架生产线国内空白的情况下,公司快速突破和掌握了蚀刻法生产工艺的技术难点和要点,成为能够使用蚀刻法批量生产和销售引线框架的少数厂家之一,技术上得以更快升级。
文一科技:公司与日本山田尖端科技株式会社组建的铜陵三佳山田科技有限公司(注册资本1.2亿元,公司占56.67%)负责的国家半导体集成电路专用模具高技术产业化示范工程项目已达到产业化阶段,年产能30套,企业资产规模1.5亿元。
士兰微:士兰微电子有信心在不远的将来发展成为国内主要的、综合型的集成电路设计与制造企业之一,并努力向国际知名品牌的半导体集成电路企业迈进。
中环股份:中环股份从事半导体分立器件和单晶硅材料研发、生产和销售,主要产品为高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及硅切磨片等,其中分立器件产品主要应用于电视机、显示器、微波炉等各类电器;单晶硅材料主要应用于半导体集成电路、半导体分立器件、太阳能电池等。
海特高新:公司控股子公司海威华芯第一条6吋第二代/第三代化合物半导体集成电路生产线同时具有砷化镓、氮化镓以及相关高端光电产品的生产能力,技术指标达到国外同行业先进水平。
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