芯原股份公司和多家晶圆厂商保持良好的合作关系提前采购并且预定产能。相关晶圆概念股有:
苏试试验:上海宜特服务内容主要包括先进工艺集成电路的失效分析(FailureAnalysis)、晶圆材料分析(MaterialAnalysis)和可靠度验证(ReliabilityAssurance)三大领域。
恒润股份:Inuitive是3D成像领域领先的无晶圆半导体设计公司。
易成新能:太阳能光伏行业重要的功能性材料供应商,国内太阳能晶硅片切割材料的龙头供应商之一,主导产品太阳能晶硅片切割刃料、半导体晶圆片切割刃料是太阳能光伏产业、半导体芯片制备产业的专用切割材料。
大立科技:2020年2月16日公司在互动平台称,公司已掌握晶圆级芯片封装技术。
新莱应材:NanoPure产品与美国、日本同步,专注研发和应用超高洁净管道、管件、阀门等半导体行业关键零部件,并成功应用于合肥晶合晶圆厂、台积电南京晶圆厂的特气和大宗气体制程中。
神工股份:公司产品目前主要向集成电路刻蚀用硅电极制造商销售,经机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极,集成电路刻蚀用硅电极是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。
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