半导体器件概念股有:
1、丹邦科技:自主研发的多层柔性量子碳基半导体薄膜具有多层石墨烯结构,将在智能手机、柔性OLED新一代显示、柔性半导体器件、大功率器件、动力电池等领域广泛应用。
2、士兰微:2、先进化合物半导体项目,公司与厦门半导体投资集团拟共同投资50亿元,在厦门建设4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线。
3、华微电子:公司主要生产功率半导体器件及IC,占分立器件54%市场份额;特种工艺的芯片级功率半导体龙头企业。
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