今日芯片封装概念报涨，利扬芯片、丹邦科技涨超10%

南方财富网 2021/04/02 19:11:41

4月2日盘后数据显示，芯片封装概念报涨，利扬芯片（36.1，4.84，15.483%）领涨，丹邦科技(4.68，0.43，10.118%)、晶方科技(67，5.34，8.66%)、长电科技(38.18，2.94，8.343%)等跟涨。

相关芯片封装概念股有：

1、利扬芯片：通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数的专业测试，才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指标，确认在晶圆制造和芯片封装的过程中是否存在瑕疵。

2、丹邦科技：公司拥有多项自主知识产权，具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术，为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。

3、晶方科技：公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等，该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。

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