2021年封装概念龙头股有:
长电科技(600584):封装龙头。根据研究机构YoleDéveloppement报告,在先进封装晶圆份额方面,以全球市场份额排名:英特尔12.4%、矽品11.6%、长电科技7.8%位列第三。
封装概念其他的还有:康强电子、利扬芯片、晶方科技、新易盛、通富微电、德豪、光莆股份、华天科技、联瑞新材、文一科技、聚灿光电、太极实业、芯朋微、飞凯材料等。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。

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