周四收盘短讯,4月1日集成电路封装概念报涨,康强电子(9.54,0.87,10.035%)领涨,通富微电3.542%、长电科技3.071%、兴森科技2.957%、华天科技2.825%等跟涨。集成电路封装概念股有:
康强电子002119:公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收),键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
通富微电002156:通过自身发展与并购,公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业,集团员工总数1万多人。
长电科技600584:公司是中国半导体封装生产基地,国内著名的三极管制造商,集成电路封装测试龙头企业,国家重点高新技术企业。
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