半导体材料龙头上市公司有:
安集科技:半导体材料龙头股。安集微电子科技股份有限公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化,目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂,主要应用于集成电路制造和先进封装领域。
华灿光电:半导体材料龙头股。在保持公司在LED领域的领先地位和竞争力的同时,公司持续加大产品研发投入和技术创新,积极布局第三代半导体材料与器件领域,发力GaN基电力电子器件领域。
TCL科技:TCL科技(000100.SZ)发布公告,为把握产业发展机遇,进一步优化业务结构,聚焦资源于主业发展;并顺应国家政策导向,配合公司已公告的融资项目需要,公司拟于近日签订《股权转让协议》,向TCL实业出售广州金服100%股权,聚焦实业,推动半导体显示、半导体光伏及半导体材料两大核心业务迈向全球领先。
康强电子:宁波康强电子股份有限公司是专业开发生产、销售半导体塑封引线框架的高新技术企业.公司主要产品为,半导体塑封引线框架、金丝;经过十余年的发展,公司已成为国内最大的塑封引线框架生产基地,年产量达160亿只,同时也是国内第二大的金丝生产企业.公司产品的销售范围已遍及全国各地配套电子封装企业,并出口日本、韩国、菲律宾等国家和地区。
中环股份:公司的主营业务以单晶硅材料为核心展开,依托五十多年在硅材料领域的经验、技术积累和优势,纵向在半导体器件行业延伸,形成功率半导体器件产业;横向在新能源光伏产业领域扩展,形成公司的新能源产业。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。