3月2日盘后数据提示,封装概念报跌,赛腾股份(28.41,-1.49,-4.983%)领跌,海伦哲(2.87,-0.12,-4.013%)、长方集团(3.69,-0.12,-3.15%)、光莆股份(13.2,-0.39,-2.87%)、大立科技(25.78,-0.71,-2.68%)等跟跌。
相关封装概念股有:
钱江摩托(000913):目前,公司正在积极推进转型升级,致力于从单一摩托车制造企业逐步发展转变为集高端大排量摩托车、机器人及自动化、锂电池、电子电控、集成电路、封装、高端电气等多产业为一体的现代交通、智能装备和新能源企业。
歌尔股份(002241):该生产线建成后主要用于生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。
芯朋微(688508):公司位处江苏省无锡市,是中国集成电路产业的传统优势区域,周边配套产业链完备,有利于公司与上游芯片制造、封装厂商实现产业链协同。
木林森(002745):2018年6月4日公告,公司与江西省吉安市井冈山经济技术开发区管理委员会签署《木林森高科技产业园第四期项目合同》,拟投资总额不超过50亿元启动第四期半导体封装生产项目。
深科技(000021):在LED领域,开发晶作为公司在LED产业链的核心平台,已成长为LED行业的龙头企业之一,业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节,具有快速响应,整体供应链成本低的优势。
晶方科技(603005):苏州晶方半导体科技股份有限公司成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。
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