IC载板行业上市公司有哪些？（2021/9/6）

IC载板概念股有：

兴森科技002436：

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为6.27%，过去五年总资产收益率最低为2017年的4.41%，最高为2020年的9.62%。

兴森科技IC载板定位于以高端集成电路封装载板（FC基板）制造为主，中端集成电路封装载板（CSP及BGA基板）制造为辅，涵盖多品种、中小批量快速交付订单及大批量订单的全方位制造服务。

深南电路002916：

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为8.84%，过去五年总资产收益率最低为2016年的5.54%，最高为2019年的11.89%。

深南电路6月23日公告披露，拟以2亿元在广州市开发区投资设立全资子公司，并以广州子公司作为项目实施主体，以公司自有资金及自筹资金建设FC-BGA封装基板项目。项目总投资约60亿元，固定资产投资总额累计不低于58亿元。该项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panelRF/FC-CSP等有机封装基板。

东山精密002384：

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为2.79%，过去五年总资产收益率最低为2016年的1.35%，最高为2020年的4.44%。

东山精密致力于发展成为智能互联、互通世界的核心器件提供商，主要产品包括电子电路板(PCB)、LED显示器件和触控面板及液晶显示模组等，产品广泛应用于消费电子、通信、汽车、工业设备、AI、医疗器械等行业。

方邦股份688020：

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为23.28%，过去五年总资产收益率最低为2020年的7.49%，最高为2016年的35.21%。

方邦股份具备量产芯片封装基板（IC载板和类载板）HDI基材能力，珠海项目扩产的超薄铜箔可用于芯片封装载板、HDI以及锂电铜箔等领域，产品样品已通过相关客户认证。

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