半导体封装概念股市资讯复盘:
开盘:报涨
沪硅产业(688126)报2.905%领涨,飞凯材料(300398)、晶方科技(603005)、新朋股份(002328)等跟涨。
早盘:报涨
木林森(002745)报6.037%领涨,赛腾股份(603283)、沪硅产业(688126)等跟涨。
上午收盘:报涨
木林森(002745)报5.163%领涨,赛腾股份(603283)、沪硅产业(688126)、晶方科技(603005)、深南电路(002916)等跟涨。
午后:报涨
木林森(002745)报8.022%领涨,赛腾股份(603283)、深南电路(002916)、沪硅产业(688126)、晶方科技(603005)等跟涨。
尾盘:报涨
木林森(002745)报7.387%领涨,赛腾股份(603283)、沪硅产业(688126)等跟涨。
收盘:报涨
赛腾股份(603283)报8.491%领涨,木林森(002745)、沪硅产业(688126)、深南电路(002916)等跟涨。
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