3月31日开盘分析,从盘面上看,半导体封测概念报跌,通富微电-3.95%领跌,太极实业、赛腾股份、长电科技、晶方科技等跟跌。
相关半导体封测概念股有:
1、光力科技:主营安全生产监控及节能与环保业务、半导体封测装备制造业务两大板块;全资子公司常熟亚邦作为军工配套民营企业,为目前国内军用工程装备(舟桥电控系统及训练模拟器的主要供应商,主要客户为我国军用工程装备(舟桥)的总装单位。
2、格尔软件:公司目前已经成为了国内三大半导体封测厂商模拟测领域的助力平台供应商。
3、联得装备:2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。
4、晶方科技:公司主营业务为集成电路的封装测试业务,公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
5、深科技:公司属于电子信息制造服务(EMS)行业,为客户提供优质的电子产品研发制造服务,公司主要业务包括提供计算机与存储、固态存储、通讯及消费电子、医疗器械等各类电子产品的先进制造服务以及计量系统、自动化设备、半导体封测业务的研发生产。公司还投资了其它业务领域,主要涉猎的业务有,参股了开发晶照明(厦门)有限公司,布局LED业务,参股昂纳科技(集团)有限公司(00877.HK),涉足光通信业务领域,参股东莞捷荣技术股份有限公司(002855.SZ),涉足专业精密塑胶、五金模具业务领域。。
6、华天科技:2018年7月6日公告,公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。
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