2021年半导体代工上市公司龙头股票有哪些？

3月30日收盘简讯，半导体代工概念报跌，银亿（2.17，-0.09，-3.982%）领跌，新莱应材(13.61，-0.21，-1.52%)、韦尔股份(259.17，-3.63，-1.381%)、士兰微(23.94，-0.05，-0.208%)、赛微电子(22.91，-0.04，-0.174%)等跟跌。相关半导体代工上市公司有哪些?

矩子科技：公司凭借持续不断的技术创新、优质的产品质量和长期的市场培育，成功实现进口替代，目前公司已成为苹果、华为、小米、OPPO、VIVO等知名企业或其代工厂商的重要机器视觉设备供应商。

菲利华：随着信息化进程加快，消费类电子产品需求旺盛，与半导体工业密切相关的石英行业也得到快速发展。

太极实业：公司目前主营业务包括半导体业务、工程技术服务业务、光伏电站投资运营业务和材料业务。

赛微电子：公司表示，本次8英寸硅基氮化镓外延晶圆的研制成功，使得聚能晶源成为截至目前公司已知全球范围内领先的可提供具备长时可靠性的8英寸GaN外延晶圆的生产企业，有利于公司加快在第三代半导体材料与器件领域的技术储备。

士兰微：公司努力成为最优秀的半导体集成电路设计与制造企业之一。

韦尔股份：上海韦尔半导体股份有限公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司，公司成立于2007年5月，总部坐落于有“中国硅谷”之称的上海张江高科技园区，在深圳、台湾、香港等地设立办事处。

新莱应材：新莱集团先后通过了由德国TüV机构实施的欧盟承压设备指令认证、美国3A公司实施的3-A卫生标准认证和由英国标准协会实施的ISO9001:2008质量管理体系认证等多项国际权威认证，产品符合美国机械工程师协会BPE产品和国际半导体设备和材料协会的行业标准。

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